2024年4月23日 星期二 15时55分50秒
各有关单位：
为促进新型功率半导体技术发展及推广应用，解决器件封装问题，创建散热解决方案，由中国电力电子产业网、PSiC中国联合主办首届功率半导体封装及热管理前沿技术交流研讨会，旨在通过本次研讨会的交流，推进新型功率半导体封装及散热技术的进步与产业化发展。
主办单位：
中国电力电子产业网
PSiC中国
中国新能源汽车功率半导体关键技术与产业联盟
中国功率器件封测设备与材料产业联盟
承办单位：
北京清泉咨询服务有限公司
一、 会议内容主题：
高功率密度封装结构设计
高热导率封装基板与制备技术
功率器件贴片(焊接)材料与工艺
智能功率模块封装技术
功率器件可靠性测试与评估
功率器件封装前沿技术
先进热设计热管理技术
二、 参会人员：
新型功率半导体产业链相关人员。(报名参会人数100人截止报名)
三、 会议时间：
2019年8月22-23日
2019年8月22日报道，23日全天会议。
四、 会议地点：
中国 承德
承德嘉禾国际酒店
承德市双桥区迎宾路23号
五、 收费标准：
会务费：1800元人(不含住宿费)
六、 其他事项
1. 参会代表请点击文末“阅读原文”报名参会，或手机扫描下方二维码报名参会即可!
联系方式：赞助、产品展示、报名
联系人：郝海洋 李洁
电话：13520307378 13439133755
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